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DIM Analog® pour modèle imprimé en 3D compatible HIOSSEN® / OSSTEM TS® NT Trading Dimension:3.5 mm Résine photopolymérisable pour la conception IPD/EB-SN-00 200g de billes en MT Couleur:Blanc

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DIM Analog® pour modèle imprimé en 3D compatible HIOSSEN® OSSTEM TS® NT Trading Dimension:3.5 mm Résine photopolymérisable pour la conception IPD EB SN 00 200g de billes en MT Couleur:Blanc Résine photopolymérisable pour la conception de guides chirurgicaux basée sur la stérélithographie Conditionnement : unité

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